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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )等待時(shí)間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò )及條件隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )中節點(diǎn)數量的增加或數據報負載的增加，延遲也會(huì )相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò )對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng )新升級，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
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紅帽發(fā)布紅帽OpenShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負載多樣性

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應用平臺紅帽OpenShift現已推出新功能和增強特性，并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現已全面可用。這些新功能將通過(guò)現已全面上市的紅帽OpenShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強不同工作負載的安全性，從而在不同應用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實(shí)現更高的客戶(hù)滿(mǎn)意度是大多數企業(yè)IT目標的核心。為此，企業(yè)會(huì )時(shí)常尋求智能應用，包括AI應用和邊緣應用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì )SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實(shí)現高性?xún)r(jià)比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì ) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì ) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會(huì ) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機廠(chǎng)商實(shí)驗室樣機跑 GeekBenc
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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Apple iOS 18放大絕！ App能隱藏、快速搜出指定照片

Apple在WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )預告將推出iOS 18，發(fā)表更多自定義選項、「照片」app 歷來(lái)最大幅度改造、管理「郵件」收件匣的新方式，以及透過(guò)衛星傳送「訊息」等精彩功能。用戶(hù)將可在主畫(huà)面的任何空白位置隨意配置 app 和小工具、自定義「鎖定畫(huà)面」底端按鈕，并在「控制中心」中快速取用更多控制選項。照片圖庫將在「照片」app 中自動(dòng)整理成全新的單一檢視畫(huà)面，還有實(shí)用的全新精選集讓使用者能輕易取得最喜愛(ài)的照片?！膏]件」運用裝置端智能能力來(lái)分類(lèi)郵件，藉此簡(jiǎn)化收件匣內容，i
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WWDC24前瞻：蘋(píng)果AI浪潮即將來(lái)襲 iOS 18蓄勢待發(fā)

隨著(zhù)蘋(píng)果官方宣布，備受矚目的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC24）將于北京時(shí)間6月11日凌晨1點(diǎn)正式開(kāi)啟，科技界的目光再次聚焦于這家科技巨頭。作為一年一度的科技盛事，WWDC不僅是蘋(píng)果展示最新軟件技術(shù)的平臺，更是全球開(kāi)發(fā)者交流和學(xué)習的重要機會(huì )。今年的WWDC24，無(wú)疑將帶來(lái)一系列令人期待的更新和創(chuàng )新，下面讓我們看看WWDC24中可能會(huì )出現的升級吧。iOS 18最受關(guān)注的莫過(guò)于iOS 18的發(fā)布。此前許多業(yè)內人士透露，蘋(píng)果將與谷歌合作，在iOS 18將加入生成式AI技術(shù)，并由此帶來(lái)了諸多功能，主要有以下幾點(diǎn)升級。更
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蘋(píng)果 iOS 18 / macOS 15 預計升級設置應用：重整布局、簡(jiǎn)化導航、增強搜索

6月1日消息，據外媒，彭博社記者馬克?古爾曼透露了蘋(píng)果公司即將在iOS 18和macOS 15系統中對“設置”應用進(jìn)行的一系列重大革新，這些更新旨在提升用戶(hù)體驗，通過(guò)精簡(jiǎn)和重新組織設置選項，采用更簡(jiǎn)潔的布局，以及增強搜索功能，讓操作系統更加易于瀏覽和使用。在當前的iOS系統中，用戶(hù)在設置應用中搜索特定選項時(shí)常常遇到無(wú)結果或錯誤結果的問(wèn)題。例如，iPhone 15 Pro機型上的“充電優(yōu)化”設置就難以通過(guò)搜索找到。iOS 18將啟用全新的用戶(hù)界面，并大幅改進(jìn)搜索功能，此外，蘋(píng)果還計劃改進(jìn)控制中心，使其更加直
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業(yè)內首發(fā)單芯片 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，宇瞻宣布參加 2024 臺北國際電腦展

IT之家 5 月 31 日消息，存儲模組企業(yè)宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開(kāi)幕的 2024 臺北國際電腦展上以“智慧引領(lǐng) 前瞻未來(lái)”為主軸，帶來(lái)系列存儲新品。宇瞻將在展會(huì )上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。根據IT之家以往報道，群聯(lián)在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21，該主控支持至大 8TB 容量，順序讀寫(xiě)均可達 USB4 滿(mǎn)速。宇瞻還將帶來(lái)原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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華為 Watch 4 Pro 手表更新至鴻蒙 4.2.0.351，提供全新表盤(pán)等

5 月 24 日消息，據IT之家網(wǎng)友反饋，華為 Watch 4 Pro 手表現已更新至鴻蒙 4.2.0.351，提供全新表盤(pán)、微體檢 2.0、科學(xué)睡眠風(fēng)險篩查、UWB 智慧控車(chē)等諸多功能?！?IT之家圖賞：華為 Watch 4 ProIT之家匯總如下：全能模式升級點(diǎn)· 新增星圖漫游、宇航員跳躍官方預置表盤(pán)。表盤(pán)市場(chǎng)新增 6 款官方免費表盤(pán): 馬上就愛(ài)、給你的歌、一生表白、愛(ài)的童話(huà)、一星一意、心跳棋局，請下載使用?！?支持微體檢 2.0，檢測項目從 10 項擴展到 13 項，新增脈搏波心律失常分析、睡眠呼吸
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阿里云大幅下調通義千問(wèn)GPT-4級模型價(jià)格

5月21日，阿里云宣布對其通義千問(wèn)GPT-4級主力模型Qwen-Long進(jìn)行大幅度降價(jià)。根據最新政策，該模型的API（應用程序編程接口）輸入價(jià)格從原先的0.02元/千tokens銳減至0.0005元/千tokens，降幅高達97%。此次價(jià)格調整意味著(zhù)，用戶(hù)現在只需花費1元錢(qián)，即可購買(mǎi)到高達200萬(wàn)tokens的計算量。此外，Qwen-Long模型還支持最高達1千萬(wàn)tokens的長(cháng)文本輸入，降價(jià)后的使用成本僅為GPT-4的約1/400，這無(wú)疑將大幅降低用戶(hù)在使用高級AI模型時(shí)的經(jīng)濟負擔。阿里云的這一舉措被視
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